Helios不是又颗GPU,而是整套“颖慧活的AI工场”。它把GPU、CPU、收罗、冷板、电源处理全塞进个模块里,连散热皆给你配好——不是让你买芯片且归我方焊电路板天津隔热条设备厂家,而是插电就能跑大模子。3200亿个晶体管,堆在台积电3nm+2nm混工艺上;432GB HBM4内存,比目下主流HBM3带宽出近40;小芯片想象让它既能天真彭胀,又避让单大芯片良率瓶颈。AMD径直喊话:理能比NVIDIA刚发布的Vera Rubin15,Token本钱到底本的1/18。 这背后是真实需求在倒逼硬件
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